回流焊與波峰焊中的微量氧含量控制：ADEV氧含量在線(xiàn)分析儀應(yīng)用
在表面貼裝技術(shù)（SMT）行業(yè)的精密制造過(guò)程中，確保電子產(chǎn)品在高溫焊接環(huán)境下的質(zhì)量至關(guān)重要。這要求嚴(yán)格控制回流焊和波峰焊設(shè)備中的氧氣含量，以防止焊接過(guò)程中的氧化反應(yīng)，影響產(chǎn)品的*終品質(zhì)。為此，埃登威公司推出的ADEV氧含量在線(xiàn)分析儀，特別是ADEV四通道氧分析儀，以其廣泛的測(cè)試范圍和高精度性能，成為提升焊接工藝水平的關(guān)鍵工具。回流焊與波峰焊中的微量氧含量控制：ADEV氧含量在線(xiàn)分析儀應(yīng)用
回流焊技術(shù)概覽
回流焊，作為電子制造業(yè)中的一項(xiàng)核心技術(shù)，通過(guò)將空氣或氮?dú)饧訜嶂粮邷夭⒋迪蛞奄N裝元件的線(xiàn)路板，使焊料融化并與主板緊密結(jié)合。這一過(guò)程不僅實(shí)現(xiàn)了元件的穩(wěn)固連接，還因其溫度控制的**性和對(duì)氧化現(xiàn)象的有效抑制，顯著提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。此外，回流焊技術(shù)在成本控制方面也展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，是現(xiàn)代電子制造業(yè)不可或缺的一環(huán)。
波峰焊技術(shù)解析回流焊與波峰焊中的微量氧含量控制：ADEV氧含量在線(xiàn)分析儀應(yīng)用
相較于回流焊，波峰焊則側(cè)重于插件板的焊接作業(yè)。其獨(dú)特之處在于，焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸，形成類(lèi)似波浪的液態(tài)錫面，從而完成焊接。這種技術(shù)不僅提高了焊接效率，還確保了焊接點(diǎn)的均勻性和一致性。然而，在無(wú)鉛焊接工藝日益普及的今天，波峰焊同樣面臨焊接表面易氧化的挑戰(zhàn)，因此，對(duì)焊接環(huán)境的氧氣含量控制提出了更高的要求。
無(wú)鉛焊接工藝與氧氣控制
無(wú)鉛焊接工藝作為現(xiàn)代電子制造業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，其焊接溫度往往高達(dá)260°C甚至更高。高溫環(huán)境加速了焊接表面的氧化反應(yīng)，對(duì)焊接質(zhì)量構(gòu)成潛在威脅。為此，采用高純度氮?dú)猓舛韧ǔＴ?9.9%~99.999%）作為保護(hù)氣體，成為有效防止氧化的重要手段。然而，僅憑氮?dú)獗Ｗo(hù)并不足以完全消除氧氣的影響，因此，微量氧含量分析儀的應(yīng)用顯得尤為重要。
ADEV氧含量在線(xiàn)分析儀的應(yīng)用回流焊與波峰焊中的微量氧含量控制：ADEV氧含量在線(xiàn)分析儀應(yīng)用
ADEV氧含量在線(xiàn)分析儀，憑借其**的測(cè)量能力和廣泛的測(cè)試范圍（從空氣中的20.95%到低至5ppm的微量氧含量），成為回流焊和波峰焊中不可或缺的檢測(cè)設(shè)備。該儀器不僅能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)爐內(nèi)氧含量，還能通過(guò)反饋回路**控制氧氣濃度，確保焊接過(guò)程在*佳的非氧環(huán)境下進(jìn)行。
技術(shù)亮點(diǎn)
-
高精度測(cè)量：采用先進(jìn)的氧化鋯傳感器或燃料電池技術(shù)，確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。
-
寬量程覆蓋：支持從微量到常量的廣泛測(cè)量范圍，滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
-
快速響應(yīng)：短至30秒的響應(yīng)時(shí)間，確保及時(shí)捕捉氧含量變化，為工藝調(diào)整提供有力支持。
-
易于操作：320×240圖形點(diǎn)陣彩色LCD顯示屏，直觀顯示測(cè)量結(jié)果，操作簡(jiǎn)便。
結(jié)論
在SMT行業(yè)追求高品質(zhì)、高效率的背景下，ADEV氧含量在線(xiàn)分析儀以其**的性能和廣泛的應(yīng)用價(jià)值，成為提升回流焊和波峰焊工藝水平的重要工具。通過(guò)**控制焊接環(huán)境中的氧氣含量，不僅有效防止了氧化反應(yīng)的發(fā)生，還顯著提升了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，為電子制造業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入了新的動(dòng)力.
更多回流焊與波峰焊中的微量氧含量控制：ADEV氧含量在線(xiàn)分析儀應(yīng)用信息請(qǐng)直接致電埃登威上海公司18939876302。
