SMT回流焊與波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀的應(yīng)用
在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。其中，SMT回流焊和波峰焊是兩種常見(jiàn)的焊接技術(shù)。然而，這兩種工藝對(duì)氧氣含量都有一定的要求，因?yàn)檠鯕夂窟^(guò)高會(huì)直接影響焊接質(zhì)量。因此，微量氧含量分析儀在這兩種工藝中起著至關(guān)重要的作用。
首先，讓我們了解一下SMT回流焊。這是一種將電子元件焊接到線路板上的技術(shù)，通過(guò)加熱使焊料融化并粘結(jié)到線路板上。在這個(gè)過(guò)程中，溫度的控制是關(guān)鍵，因?yàn)檫^(guò)高的溫度可能導(dǎo)致元件損壞，而過(guò)低的溫度則可能導(dǎo)致焊接**。此外，氧氣含量也是影響焊接質(zhì)量的重要因素。如果爐內(nèi)氧氣含量過(guò)高，會(huì)導(dǎo)致焊料氧化，形成**焊接。因此，使用微量氧含量分析儀可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)爐內(nèi)氧氣含量，確保焊接質(zhì)量。SMT回流焊與波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀的應(yīng)用
另一方面，波峰焊是一種將插件板焊接到線路板上的技術(shù)，通過(guò)液態(tài)焊錫完成焊接。與SMT回流焊類似，波峰焊也需要控制溫度和氧氣含量。液態(tài)焊錫在高溫下容易氧化，形成焊接**。因此，使用微量氧含量分析儀可以監(jiān)測(cè)爐內(nèi)氧氣含量，確保焊接過(guò)程中的穩(wěn)定性和可靠性。
在SMT領(lǐng)域，焊接過(guò)程中使用的無(wú)鉛錫膏在達(dá)到220℃時(shí)開(kāi)始融化，并在經(jīng)過(guò)峰值溫度后迅速降溫。在這個(gè)過(guò)程中，如果缺乏適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)措施，融化的錫膏會(huì)與氧氣發(fā)生氧化反應(yīng)，導(dǎo)致焊點(diǎn)存在潛在的質(zhì)量隱患。為了確保電子產(chǎn)品在高溫下的焊點(diǎn)質(zhì)量，需要對(duì)回流焊和波峰焊焊點(diǎn)腔室內(nèi)的氧氣含量進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
目前，常見(jiàn)的工藝是在回流焊腔室內(nèi)充入惰性氣體，以降低氧氣含量。根據(jù)工藝要求，回流焊腔室內(nèi)氧氣濃度需要保持在50ppm左右。然而，要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，需要對(duì)氧氣濃度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制。SMT回流焊與波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀的應(yīng)用
ADEV微量氧分析儀是一款適用于SMT領(lǐng)域的氧氣分析儀。它采用氧化鋯原理，具有測(cè)氧范圍廣、使用壽命長(zhǎng)、滿量程精度高等特點(diǎn)。該儀器可以測(cè)量從空氣（20.9％）到低氧濃度（1ppm）的氧氣濃度，適用于各種不同的應(yīng)用場(chǎng)景。其模擬和數(shù)字輸出功能使得數(shù)據(jù)傳輸和處理更加方便，而3路繼電器警報(bào)則可以及時(shí)提醒操作人員氧氣濃度的異常情況。SMT回流焊與波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀的應(yīng)用
在SMT領(lǐng)域中，ADEV微量氧分析儀已經(jīng)在3D金屬打印機(jī)、回流焊、厭氧箱等設(shè)備上得到了成熟可靠的應(yīng)用。它的高精度測(cè)量和可靠的性能使得它成為回流焊氧氣分析的理想選擇。通過(guò)使用ADEV微量氧分析儀，可以更好地控制回流焊腔室內(nèi)的氧氣含量，從而確保電子產(chǎn)品的焊點(diǎn)質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
總而言之，微量氧含量分析儀在SMT回流焊和波峰焊中都起著至關(guān)重要的作用。通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)爐內(nèi)氧氣含量，可以有效地控制焊接質(zhì)量，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。SMT回流焊與波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀的應(yīng)用
