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ADEV氧分析儀在SMT回流焊爐的應(yīng)用|埃登威自動化系統(tǒng)設(shè)備（上海）有限公司

ADEV氧分析儀在SMT回流焊爐的應(yīng)用

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為現(xiàn)代電子元器件組裝的主流技術(shù)。在SMT生產(chǎn)過程中，回流焊作為關(guān)鍵工藝之一，其焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能與壽命。為了提高焊接質(zhì)量，越來越多的SMT廠家在回流焊、波峰焊設(shè)備上采用了氧氣分析儀，以實現(xiàn)**的氧氣含量控制。本文將就ADEV氧分析儀在SMT回流焊爐的應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)介紹。

一、回流焊與波峰焊的氮氣保護

在現(xiàn)代電子元器件的精細(xì)組裝過程中，氧氣對焊接質(zhì)量的影響不可忽視。為了保護元器件免受氧化、提高焊接質(zhì)量，充氮回流焊工藝和設(shè)備應(yīng)運而生。氮氣回流焊具有以下顯著優(yōu)點：ADEV氧分析儀在SMT回流焊爐的應(yīng)用

保護元器件，防止氧化；
保證焊接質(zhì)量，減少虛焊、連焊等問題；
提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。

然而，氮氣回流焊也存在成本增加的問題。為了降低成本，同時保證焊接質(zhì)量，**控制爐內(nèi)氧氣含量顯得尤為重要。

二、ADEV氧分析儀在回流焊爐的應(yīng)用ADEV氧分析儀在SMT回流焊爐的應(yīng)用

為了嚴(yán)格控制回流焊、波峰焊設(shè)備中的氧氣含量，ADEV氧分析儀成為理想的選擇。這款氧分析儀的測量范圍覆蓋0~10/100/1000PPm / 1.00% / 25.00%O2，能夠全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，為SMT生產(chǎn)廠家提供準(zhǔn)確、實時的氧氣含量數(shù)據(jù)。

通過ADEV氧分析儀的應(yīng)用，SMT廠家可以實現(xiàn)以下收益：

完善工藝流程，提升產(chǎn)品質(zhì)量；
通過實時監(jiān)測氧含量，實現(xiàn)氮氣用量的準(zhǔn)確控制，降低成本；
減少產(chǎn)品返工與維修費用，提高生產(chǎn)效率；ADEV氧分析儀在SMT回流焊爐的應(yīng)用

總結(jié)：

隨著電子產(chǎn)品組裝密度的不斷提高，氮氣回流焊已成為行業(yè)趨勢。ADEV氧分析儀在SMT回流焊爐的成功應(yīng)用，為電子制造廠家提供了一種高效、準(zhǔn)確的控制手段，有助于提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本并優(yōu)化生產(chǎn)工藝。面對競爭激烈的電子市場，選擇ADEV氧分析儀將為SMT廠家?guī)盹@著的競爭優(yōu)勢。

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